| 张金龙，169应电（贯通）1班学生，2020年加入上海华力集成电路制造有限公司。自入职以来一直在产品测试部担任失效分析工程师一职。主要职责是运用多种先进的分析手段对芯片进行失效分析，以确保产品质量和可靠性。日常工作包括使用扫描电子显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）、X射线能谱分析（EDS）等设备和技术，对失效芯片进行全面的微观结构分析、化学成分检测以及电性性能评估，以确定失效的根本原因。除了日常的失效分析工作，张金龙还参与了公司内部的技术培训和知识分享活动，帮助团队成员提升分析技能、理解最新的行业动态。同时，他也积极关注国内外半导体行业的最新技术和发展趋势，不断学习和引入新的分析方法和技术，以提高工作效率和分析精度。华力对技术创新和产品质量的严格要求使其在工作中不断学习和成长。他立志成为一名卓越的工程师，以敬业和创新精神为指引，在追求卓越的道路上不断前行。 |
